一.背景目的
利銘機(jī)械埋孔板經(jīng)過(guò)工藝部多次打樣,同客戶(hù)多次交流,現(xiàn)產(chǎn) 品設(shè)計(jì)試樣成功,需要開(kāi)始轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn).
由于該產(chǎn)品價(jià)格高,物料成本低,生產(chǎn)作業(yè)流程與普通產(chǎn)品明顯不一樣,因此特組織系統(tǒng)的培訓(xùn),讓人員了解機(jī)械埋孔板產(chǎn)品的特點(diǎn)，明確產(chǎn)品的控制重難點(diǎn)，控制要求，便于后續(xù)產(chǎn)品質(zhì)量的控制,保證轉(zhuǎn)量產(chǎn)的順利進(jìn)行及未來(lái)產(chǎn)品的品質(zhì)良率.
二.產(chǎn)品特點(diǎn)
產(chǎn)品圖片如下: 產(chǎn)品疊構(gòu)圖:
五.產(chǎn)品控制重點(diǎn)及難點(diǎn) 1. 開(kāi)料:所需要的物料如下表所示:
注意事項(xiàng):量測(cè)基板板厚,公差在 0.4 +/-0.038MM范圍內(nèi).
2.一次壓合
外層使用的銅箔為1/3OZ。疊構(gòu)如下:
3.一次鉆孔：
1)主要鉆BGA處的0.15mm埋孔，1pnl/疊，作業(yè)參數(shù)如下；
2)鉆孔后需要使用點(diǎn)鉆菲林和紅膠片進(jìn)行核對(duì)。
備注:鉆帶編號(hào):F9000XX-BGA.DRL 4. 一次沉銅板電(多層板流程):
5. 銅箔鉆孔: 1)規(guī)范PP流膠的區(qū)域，需要銅箔鉆開(kāi)窗; 2)銅箔鉆孔的疊構(gòu)圖如下:
3)鉆孔程式F9000XX-SK1.DRL
6. 二次壓合: 1)利用PP流膠進(jìn)行樹(shù)脂塞孔; 2)二次壓合的疊構(gòu)圖如下:
7. 樹(shù)脂打磨: 1)為了將埋孔上面的樹(shù)脂打磨平整，電鍍銅保證表面銅平 整，采用鉆孔砂帶打磨機(jī)進(jìn)行整平。 2)樹(shù)脂打磨的示意圖如下:
8. 二次鉆孔(通孔): 1)由于二次鉆孔也有0.15mm通孔，所以鉆孔還是按照1pnl/疊。 2)鉆孔檢驗(yàn)需要使用點(diǎn)鉆菲林和紅膠片進(jìn)行核對(duì)，防止漏孔現(xiàn)象。3)二次鉆孔鉆帶程式為:F9000XX.DRL。
9. 二次沉銅板電(多層板流程): 1)使用1.5ASD*40min進(jìn)行電鍍2次; 2）電鍍完畢需要將銅厚數(shù)據(jù)附在工單上。
10.外層圖轉(zhuǎn) 1）BGA的大小顯影后為0.32mm, 2）曝光能量7級(jí),對(duì)位精度≤2mil,做好菲林及工作臺(tái)面清潔； 3）檢查菲林，無(wú)擦花等缺陷；
11.外層AOI 1)針對(duì)外層BGA大小進(jìn)行AOI掃描大小; 2)BGA的公差控制在0.2mm以上。
12.外層綠油 1)使用噴砂機(jī)做表面處理將表面的氧化物處理干凈； 2)綠油印刷使用檔點(diǎn)網(wǎng)印刷40T 綠油厚度15~30um. 3)阻焊對(duì)位后需要使用10X鏡進(jìn)行檢查。1次/pnl
13.三次元檢測(cè) 1)使用三次元進(jìn)行BGA的對(duì)準(zhǔn)確度測(cè)試; 2)BGA位置不允許有阻焊上PAD現(xiàn)象。
14.字符 注意字符的清晰及完整性；
15.外發(fā)飛針 此類(lèi)機(jī)械埋孔板需外發(fā)飛針測(cè)試，點(diǎn)數(shù)覆蓋率為100%.
16.鑼板 1)外型公差控制在+/-0.2mm, 2)銑床編號(hào):F9000XX.ROU
17.V-CUT 1)使用45℃進(jìn)行作業(yè)， 2)殘厚為0.3±0.1mm. 3)此類(lèi)機(jī)械埋孔板不需要壓烤，直接清洗后轉(zhuǎn)FQC。
18.FQC 1) 檢查BGA部分是否有凹陷或突起現(xiàn)象； 2）成品板需要QA進(jìn)行切片判定； 3）測(cè)量線寬是否達(dá)標(biāo)；