免清洗工藝是相對于傳統(tǒng)的清洗工藝而言，是建立在保證原有產(chǎn)品質(zhì)量要求的基礎上簡化工藝流程的一種先進技術，而決不是簡單地取消原來的清洗工藝的不清洗，是實現(xiàn)完全淘汰ODS的最佳途徑之一。免清洗技術應用新材料和新工藝來達到以往焊后需要清洗才能達到的質(zhì)量要求，而不清洗只是適用于某些低檔消費類電子產(chǎn)品，雖然省去了清洗工序，卻相對降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。
免清洗技術包括免清洗波峰焊技術和免清洗回流焊技術。前者由傳統(tǒng)波峰焊接發(fā)展而成，通過對原有的波峰焊設備進行技術改造或更新波峰焊機，采用低固物含量，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無腐蝕性殘留物，而且焊后表面絕緣電阻高的免清洗助焊劑，以達到免清洗效果，主要解決通孔插裝元器件和混裝聯(lián)技術中固化表面元器件的波峰焊接。后者是SMT裝配中的重要工藝環(huán)節(jié)，通過采用低固物含量，不含任何鹵化物、焊后僅有微量無腐蝕性殘留物。而且焊后絕緣電阻高的免清洗焊膏和工藝控制來達到免清洗效果，主要解決表面貼裝元器件的回流焊接。
免清洗工藝的實現(xiàn)不僅依賴于免清洗助焊劑(焊膏)，還依賴于焊接設備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數(shù)、工藝環(huán)境、工藝管理等諸多因素。免清洗焊接技術是將材料、設備、工藝、環(huán)境和人力因素結(jié)合在一起的綜合性技術，是一個系統(tǒng)工程，其核心內(nèi)容有：
1．選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)
免清洗焊接材料的核心是免清洗助焊劑(焊膏)。隨著免清洗技術的發(fā)展，低固物含量、無鹵化物、無松香或有機合成樹脂的免清洗助焊劑(焊膏)已經(jīng)商品化，并且國內(nèi)市場上銷售的品牌和種類越來越多，因此，如何根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和企業(yè)現(xiàn)有的設備狀況選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)是成功應用免清洗技術的關鍵因素之一。
2．選擇恰當?shù)耐糠蠊に嚰捌浜附釉O備 ?
采用免清洗助焊劑后，助焊劑的涂敷就變得十分重要，這將會直接影響到焊后質(zhì)量。實踐證明以下兩種
A．發(fā)泡式
目前眾多的生產(chǎn)企業(yè)使用的波峰焊機裝有發(fā)泡式涂敷助焊劑裝置。這些設備只要清洗干凈，對發(fā)泡裝置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工藝，投資少。采用發(fā)泡工藝的缺點是助焊劑的用量不易控制，涂敷不均勻，在PCB板上有殘留助焊劑，給免清洗工藝帶來明顯的影響。另外，發(fā)泡式裝置是開啟式的，助焊劑中溶劑極易揮發(fā)，需定時測量助焊劑的密度，添加稀釋劑來調(diào)正其密度，以保證達到最佳焊接效果。同時因吸收空氣中水分和落入灰塵等雜質(zhì)極易使助焊劑變質(zhì)，使用一段時間后需要更換助焊劑，造成一定的浪費。
B．噴霧式
通過噴霧裝置將霧狀的助焊劑送到PCB板焊接面上，其霧化程度，噴霧寬度、噴霧量、預熱溫度等均可調(diào)節(jié)，這種涂敷工藝，涂敷很均勻，而且可以節(jié)約助焊劑(比發(fā)泡式可以節(jié)省50—65％)，焊后板面相當干凈，也不需要像發(fā)泡式那樣定期更換助焊劑或添加稀釋劑。助焊劑是完全封閉在加壓的容器中，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣助焊劑成分不變，一次加入后可以直到用完為止。使用噴霧涂敷工藝，需要具有良好的通風裝置，將揮發(fā)的易燃的溶劑蒸氣排除出去。噴霧式涂敷助焊劑是實現(xiàn)免清洗工藝最佳涂敷方式，是今后涂敷助焊劑工藝的主流。
3．選擇合適的工藝參數(shù)
焊接工藝參數(shù)主要有：助焊劑活性(PH值)、預熱溫度、波峰焊接溫度、助焊劑的發(fā)泡高度(或噴物量)、釬料的波峰高度(H)及壓錫深度、牽引角、傳動速度和焊接時間、釬料槽中的合金成分等，這些都是保證焊接質(zhì)量的諸多因素。采用免清洗助焊劑，調(diào)正好波峰焊接設備的各項參數(shù)顯得尤為重要，預熱溫度是達到其成功運作效果的重要環(huán)節(jié)。免清洗助焊劑是一種低固含量的助焊劑，其活性較松香助焊劑弱，在焊接過程中，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當達到預熱溫度時，活性物質(zhì)釋放出來，同時溶劑成分開始氣化，在PCB板上只留下微量的殘余物。
實踐證明，在空氣中進行免清洗工藝是可以獲得良好的焊接效果的。但是，因為免清洗助焊劑的活性相對于松香助焊劑等高固含量助焊劑的活性要弱一些，因此采用惰性氣體(如N2)保護焊可以進一步提高焊接質(zhì)量。其優(yōu)點是，減少焊時的氧化，提高焊點質(zhì)量，減少焊接缺陷，減少焊后殘留物，提高產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，尤其是細間距器件的焊接效果更為明顯。
4．配以適當?shù)墓に嚋蕚浜凸に嚬芾?/p>
要獲取良好的免清洗工藝效果，除了焊接過程中設備和工藝參數(shù)的調(diào)整、控制外，在工藝準備階段的材料控制和裝焊過程中的環(huán)境控制同樣十分重要。
首先元器件引線(焊接端面)應符合可焊性要求，最好能在恒溫干燥的條件下保存，使其免受污染和老化，存放期一般不超過六個月；PCB板應在有效存放時間內(nèi)保證其表面潔凈度和可焊性要求，插裝(貼裝)前進行干燥處理。這是獲取免清洗焊接成效的首要條件。在裝焊過程中，要注意控制生產(chǎn)環(huán)境，盡量避免人為的污染，如手跡、汗跡、灰塵等。
5．應選用免清洗焊錫絲與之配套
手工焊接或波峰焊接、回流焊后的焊點返修，應選用免清洗焊劑芯的焊錫絲，減少手工焊或返修后的殘留物。