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江蘇迪飛達(dá)電子有限公司

JIANGSU DIFEIDA ELECTRONICS CO.,LTD

工藝技術(shù)
雙面板制程能力指數(shù)
雙面板制程能力指數(shù)
項目能力范圍
拼版尺寸300~630mm
300~730mm
成品板厚0.3mm-3.2mm
成品板厚公差±0.1mm
MAX銅厚6OZ
通孔能力最小孔徑0.1mm
孔位精度±0.05mm
圓孔公差PTH孔±0.075mm
NPTH孔±0.05
槽孔公差PTH孔長:±0.1mm;寬:±0.075mm
NPTH孔長±0.1mm  寬±0.05mm
孔壁粗糙度≤0.025mm
最小槽寬0.5mm
背鉆公差深度公差±0.05mm
偏移公差±0.075mm
孔邊到孔邊間距同一網(wǎng)絡(luò)Min0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)Min0.5mm
有CAF要求時孔間距≥0.35mm
孔邊到板邊距離≥0.3mm
郵票孔最小孔徑0.5mm
間距0.3mm
孔徑板厚縱橫比12:01
孔銅厚度0-50μm
孔邊緣到銅箔距離0.16mm
BGA PAD尺寸
≥0.2mm
尺寸公差
±0.025mm
間距PAD間無線路PAD中心距離≥0.35mm,PAD邊距離≥0.15mm
PAD間有線路PAD中心距離≥0.4mm,線路0.0625mm
線路最小線徑0.075mm
公差±15%
最小間距0.05mm
最小Ring環(huán)元件孔0.13mm
過孔0.1mm
最小SMD PAD0.175mm
封孔能力圓孔≤6.5mm
槽孔≤2.0*16mm 
8字孔≤5.0mm
銅Mark點公差±0.05
阻抗公差阻抗值≤50Ω:阻抗公差為±5Ω, 阻抗值>50Ω:阻抗公差為±10%(極限±8%)
防焊油墨顏色黑、白、黃、紅、綠、藍(lán)
油墨厚度線路拐角處≥5μm
線路面上≥10μm
最小隔焊橋白油黑油0.1mm
其他油墨0.08mm
防焊PAD到線路間距≥0.1mm
防焊對線路的偏移≤0.05mm
阻焊定義PAD尺寸綠色油墨噴錫0.3mm*0.3mm
其他表面處理0.2mm*0.2mm
白色油墨噴錫0.5mm*0.5mm
化錫0.2mm*0.2mm
化金0.35mm*0.35mm
黑色油墨噴錫0.35mm*0.35mm
其他表面處理0.2mm*0.2mm
塞孔能力樹脂塞孔孔徑0.1~3.0mm
厚徑比≤40:1
油墨塞孔孔徑0.2~0.6mm
字符實體字線寬≥0.1mm
線距≥0.1mm
鏤空字線寬≥0.18
線距≥0.1mm
字符高度≥0.8mm
文字距線路PAD最小距離≥0.15mm
文字到板邊距離≥0.254mm
外形公差Min:±0.05mm
最小內(nèi)R角0.4mm
V-CUTV-cut角度20°、30°、45°、60°
V-cut角度公差±3°
上、下刀位置偏差≤0.1mm
V-CUT中心線之間的距離公差±0.05mm
殘厚公差±0.05mm
板厚范圍0.4mm-3.2mm
殘厚范圍0.2-3.0mm
表面處理化金、化錫、噴錫、鍍金、OSP、化銀、化金+OSP、鍍金+噴錫
翹曲度最小0.5%
平面度最小0.1mm