免清洗工藝是相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗工藝而言，是建立在保證原有產(chǎn)品質(zhì)量要求的基礎(chǔ)上簡(jiǎn)化工藝流程的一種先進(jìn)技術(shù)，而決不是簡(jiǎn)單地取消原來(lái)的清洗工藝的不清洗，是實(shí)現(xiàn)完全淘汰ODS的最佳途徑之一。免清洗技術(shù)應(yīng)用新材料和新工藝來(lái)達(dá)到以往焊后需要清洗才能達(dá)到的質(zhì)量要求，而不清洗只是適用于某些低檔消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，雖然省去了清洗工序，卻相對(duì)降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。
免清洗技術(shù)包括免清洗波峰焊技術(shù)和免清洗回流焊技術(shù)。前者由傳統(tǒng)波峰焊接發(fā)展而成，通過(guò)對(duì)原有的波峰焊設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造或更新波峰焊機(jī)，采用低固物含量，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無(wú)腐蝕性殘留物，而且焊后表面絕緣電阻高的免清洗助焊劑，以達(dá)到免清洗效果，主要解決通孔插裝元器件和混裝聯(lián)技術(shù)中固化表面元器件的波峰焊接。后者是SMT裝配中的重要工藝環(huán)節(jié)，通過(guò)采用低固物含量，不含任何鹵化物、焊后僅有微量無(wú)腐蝕性殘留物。而且焊后絕緣電阻高的免清洗焊膏和工藝控制來(lái)達(dá)到免清洗效果，主要解決表面貼裝元器件的回流焊接。
免清洗工藝的實(shí)現(xiàn)不僅依賴(lài)于免清洗助焊劑(焊膏)，還依賴(lài)于焊接設(shè)備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數(shù)、工藝環(huán)境、工藝管理等諸多因素。免清洗焊接技術(shù)是將材料、設(shè)備、工藝、環(huán)境和人力因素結(jié)合在一起的綜合性技術(shù)，是一個(gè)系統(tǒng)工程，其核心內(nèi)容有：
1．選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)
免清洗焊接材料的核心是免清洗助焊劑(焊膏)。隨著免清洗技術(shù)的發(fā)展，低固物含量、無(wú)鹵化物、無(wú)松香或有機(jī)合成樹(shù)脂的免清洗助焊劑(焊膏)已經(jīng)商品化，并且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上銷(xiāo)售的品牌和種類(lèi)越來(lái)越多，因此，如何根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和企業(yè)現(xiàn)有的設(shè)備狀況選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)是成功應(yīng)用免清洗技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。
2．選擇恰當(dāng)?shù)耐糠蠊に嚰捌浜附釉O(shè)備 ?
采用免清洗助焊劑后，助焊劑的涂敷就變得十分重要，這將會(huì)直接影響到焊后質(zhì)量。實(shí)踐證明以下兩種
A．發(fā)泡式
目前眾多的生產(chǎn)企業(yè)使用的波峰焊機(jī)裝有發(fā)泡式涂敷助焊劑裝置。這些設(shè)備只要清洗干凈，對(duì)發(fā)泡裝置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工藝，投資少。采用發(fā)泡工藝的缺點(diǎn)是助焊劑的用量不易控制，涂敷不均勻，在PCB板上有殘留助焊劑，給免清洗工藝帶來(lái)明顯的影響。另外，發(fā)泡式裝置是開(kāi)啟式的，助焊劑中溶劑極易揮發(fā)，需定時(shí)測(cè)量助焊劑的密度，添加稀釋劑來(lái)調(diào)正其密度，以保證達(dá)到最佳焊接效果。同時(shí)因吸收空氣中水分和落入灰塵等雜質(zhì)極易使助焊劑變質(zhì)，使用一段時(shí)間后需要更換助焊劑，造成一定的浪費(fèi)。
B．噴霧式
通過(guò)噴霧裝置將霧狀的助焊劑送到PCB板焊接面上，其霧化程度，噴霧寬度、噴霧量、預(yù)熱溫度等均可調(diào)節(jié)，這種涂敷工藝，涂敷很均勻，而且可以節(jié)約助焊劑(比發(fā)泡式可以節(jié)省50—65％)，焊后板面相當(dāng)干凈，也不需要像發(fā)泡式那樣定期更換助焊劑或添加稀釋劑。助焊劑是完全封閉在加壓的容器中，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣助焊劑成分不變，一次加入后可以直到用完為止。使用噴霧涂敷工藝，需要具有良好的通風(fēng)裝置，將揮發(fā)的易燃的溶劑蒸氣排除出去。噴霧式涂敷助焊劑是實(shí)現(xiàn)免清洗工藝最佳涂敷方式，是今后涂敷助焊劑工藝的主流。
3．選擇合適的工藝參數(shù)
焊接工藝參數(shù)主要有：助焊劑活性(PH值)、預(yù)熱溫度、波峰焊接溫度、助焊劑的發(fā)泡高度(或噴物量)、釬料的波峰高度(H)及壓錫深度、牽引角、傳動(dòng)速度和焊接時(shí)間、釬料槽中的合金成分等，這些都是保證焊接質(zhì)量的諸多因素。采用免清洗助焊劑，調(diào)正好波峰焊接設(shè)備的各項(xiàng)參數(shù)顯得尤為重要，預(yù)熱溫度是達(dá)到其成功運(yùn)作效果的重要環(huán)節(jié)。免清洗助焊劑是一種低固含量的助焊劑，其活性較松香助焊劑弱，在焊接過(guò)程中，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開(kāi)始激活，當(dāng)達(dá)到預(yù)熱溫度時(shí)，活性物質(zhì)釋放出來(lái)，同時(shí)溶劑成分開(kāi)始?xì)饣?，在PCB板上只留下微量的殘余物。
實(shí)踐證明，在空氣中進(jìn)行免清洗工藝是可以獲得良好的焊接效果的。但是，因?yàn)槊馇逑粗竸┑幕钚韵鄬?duì)于松香助焊劑等高固含量助焊劑的活性要弱一些，因此采用惰性氣體(如N2)保護(hù)焊可以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量。其優(yōu)點(diǎn)是，減少焊時(shí)的氧化，提高焊點(diǎn)質(zhì)量，減少焊接缺陷，減少焊后殘留物，提高產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，尤其是細(xì)間距器件的焊接效果更為明顯。
4．配以適當(dāng)?shù)墓に嚋?zhǔn)備和工藝管理
要獲取良好的免清洗工藝效果，除了焊接過(guò)程中設(shè)備和工藝參數(shù)的調(diào)整、控制外，在工藝準(zhǔn)備階段的材料控制和裝焊過(guò)程中的環(huán)境控制同樣十分重要。
首先元器件引線(焊接端面)應(yīng)符合可焊性要求，最好能在恒溫干燥的條件下保存，使其免受污染和老化，存放期一般不超過(guò)六個(gè)月；PCB板應(yīng)在有效存放時(shí)間內(nèi)保證其表面潔凈度和可焊性要求，插裝(貼裝)前進(jìn)行干燥處理。這是獲取免清洗焊接成效的首要條件。在裝焊過(guò)程中，要注意控制生產(chǎn)環(huán)境，盡量避免人為的污染，如手跡、汗跡、灰塵等。
5．應(yīng)選用免清洗焊錫絲與之配套
手工焊接或波峰焊接、回流焊后的焊點(diǎn)返修，應(yīng)選用免清洗焊劑芯的焊錫絲，減少手工焊或返修后的殘留物。