第9屆國際構(gòu)裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)論文開始征稿！全臺最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產(chǎn)業(yè)的年度盛會將在10月22至24日于南港展覽館舉辦，今年特別結(jié)合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)共同合辦，同期更可順訪年度最大電路板國際展覽TPCA Show 2014。呼應(yīng)當(dāng)前終端消費(fèi)電子以人為本的設(shè)計(jì)趨勢，研討會聚焦「挑戰(zhàn)變革、勾勒未來Challenge for Change-Shaping the Future」，邀稿活動即日起正式開始，同時，臺灣電路板協(xié)會PCB優(yōu)秀論文獎同步征集中，獎金高達(dá)十萬元，心動請馬上行動立即投稿。
IMPACT研討會是一年一度在臺舉辦的國際構(gòu)裝暨電路板技術(shù)研討會，不僅是學(xué)生教授發(fā)表論文的最佳平臺，同時是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)部門的年度成果發(fā)表會，為串聯(lián)大專院校、公司企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)三方的交流平臺。第9屆IMPACT研討會與第16屆EMAP國際會議共同舉辦，IMPACT-EMAP 2014由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及臺灣電路板協(xié)會共同主辦，本研討會受到國際組織IEEE和iMAPS學(xué)會認(rèn)可，綜合四大特點(diǎn)包括「客觀多樣」美日韓等各國指標(biāo)趨勢，「多元應(yīng)用」主題論壇宏觀剖析，「先端專業(yè)」深入上游電子電路材料技術(shù)，「指標(biāo)前瞻」掌握下游封裝發(fā)展動向。竭誠歡迎國內(nèi)外業(yè)界及學(xué)術(shù)界先進(jìn)踴躍投稿，論文摘要截止日期為6月15日，優(yōu)秀論文獎和投稿領(lǐng)域詳大會官網(wǎng)http://www.impact.org.tw/2014/General/，或電(03)3815659分機(jī)405楊小姐。
【研討會】IMPACT-EMAP 2014第9屆國際構(gòu)裝研討會暨第16屆國際電子材料封裝研討會
【展覽】 TPCA Show2014臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會
【日期】2014年10月22-24日(三-五)
【地點(diǎn)】臺北南港展覽館
【在線投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時程】
2014年6月15日--論文草稿截止(四百至五百字為限，請?jiān)诰€投稿)
2014年7月14日--論文草稿核可(以電子郵件寄送通知)
2014年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請?jiān)诰€繳交至大會網(wǎng)站)
2014年10月1日--繳交口試論文發(fā)表資料(15分鐘發(fā)表，內(nèi)含3分鐘Q&A)
【征文內(nèi)容概要】
IMPAC
Packaging | PCB |
P1 -Advanced Packaging Technologies | B1. Green Materials and Process |
P2. Green Packaging | B2. Test, Quality, Inspection and Reliability Technology |
P3-3D Integration | B3. HDI and Embedded Technology |
P4-LED & Optoelectronics Packaging | B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology |
P5-Interconnections & Nanotechnology | B5. Advanced and Emerging Technology |
P6-Modeling, Simulation & Design | B6. Mechatronics and Automation |
P7-Thermal Management | B7. Marketing & Management |
P8- Advanced Sensor & Microsystems Technology (MST) | |
P9-Advanced Materials, Automatic Process & Assembly | |
P10-Emerging Systems Packaging Technologies |
EMAP
Materials and Packaging | |
M1. Materials and Processing | M2. Passive and Active Components |
M3. Optoelectronics / Photonics | M4. Sensor, Actuator, and Transducer Technologies |
M5. Advanced Packaging | M6. Thru Silicon Via (TSV) Technology |
M7. Interconnection Technologies | M8. System-in-Package (SiP) and 3D Stacked Die Packaging |
M9. Electrical Modeling, Characterization, and Signal Integrity | M10. Thermal-Mechanical Modeling and |
M11. Quality and Reliability | M12. Packaging Technologies for High Brightness LED s |
M13. Flexible Electronics | M14. Others |
* Papers relevant with the above scopes are encouraged to submit but NOT limited to.
* Conference authority keeps the right to final session arrangement.
【聯(lián)絡(luò)窗口】
臺灣電路板協(xié)會 (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #405-楊庭芳小姐(Sylvia)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: [email protected]
發(fā)稿單位 | 臺灣電路板協(xié)會 | 發(fā)稿日期 | 2014.02.21 |
新聞聯(lián)絡(luò)人 | 邱筱雯 T:(03)3815659 #406 E: [email protected] | ||
大會秘書處 | 楊庭芳 T:(03)3815659 #405 官網(wǎng)： www.impact.org.tw | ||