第9屆國(guó)際構(gòu)裝暨電路板研討會(huì)(簡(jiǎn)稱IMPACT研討會(huì))論文開(kāi)始征稿!全臺(tái)最盛大的國(guó)際電子零組件、組裝、封測(cè)、電路板產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)將在10月22至24日于南港展覽館舉辦,今年特別結(jié)合第16屆國(guó)際電子材料封裝研討會(huì)(EMAP)共同合辦,同期更可順訪年度最大電路板國(guó)際展覽TPCA Show 2014。呼應(yīng)當(dāng)前終端消費(fèi)電子以人為本的設(shè)計(jì)趨勢(shì),研討會(huì)聚焦「挑戰(zhàn)變革、勾勒未來(lái)Challenge for Change-Shaping the Future」,邀稿活動(dòng)即日起正式開(kāi)始,同時(shí),臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)PCB優(yōu)秀論文獎(jiǎng)同步征集中,獎(jiǎng)金高達(dá)十萬(wàn)元,心動(dòng)請(qǐng)馬上行動(dòng)立即投稿。
IMPACT研討會(huì)是一年一度在臺(tái)舉辦的國(guó)際構(gòu)裝暨電路板技術(shù)研討會(huì),不僅是學(xué)生教授發(fā)表論文的最佳平臺(tái),同時(shí)是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)部門(mén)的年度成果發(fā)表會(huì),為串聯(lián)大專院校、公司企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)三方的交流平臺(tái)。第9屆IMPACT研討會(huì)與第16屆EMAP國(guó)際會(huì)議共同舉辦,IMPACT-EMAP 2014由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)共同主辦,本研討會(huì)受到國(guó)際組織IEEE和iMAPS學(xué)會(huì)認(rèn)可,綜合四大特點(diǎn)包括「客觀多樣」美日韓等各國(guó)指標(biāo)趨勢(shì),「多元應(yīng)用」主題論壇宏觀剖析,「先端專業(yè)」深入上游電子電路材料技術(shù),「指標(biāo)前瞻」掌握下游封裝發(fā)展動(dòng)向。竭誠(chéng)歡迎國(guó)內(nèi)外業(yè)界及學(xué)術(shù)界先進(jìn)踴躍投稿,論文摘要截止日期為6月15日,優(yōu)秀論文獎(jiǎng)和投稿領(lǐng)域詳大會(huì)官網(wǎng)http://www.impact.org.tw/2014/General/,或電(03)3815659分機(jī)405楊小姐。
【研討會(huì)】IMPACT-EMAP 2014第9屆國(guó)際構(gòu)裝研討會(huì)暨第16屆國(guó)際電子材料封裝研討會(huì)
【展覽】 TPCA Show2014臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)
【日期】2014年10月22-24日(三-五)
【地點(diǎn)】臺(tái)北南港展覽館
【在線投稿】http://www.impact.org.tw
【投稿重要時(shí)程】
2014年6月15日--論文草稿截止(四百至五百字為限,請(qǐng)?jiān)诰€投稿)
2014年7月14日--論文草稿核可(以電子郵件寄送通知)
2014年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁(yè),請(qǐng)?jiān)诰€繳交至大會(huì)網(wǎng)站)
2014年10月1日--繳交口試論文發(fā)表資料(15分鐘發(fā)表,內(nèi)含3分鐘Q&A)
【征文內(nèi)容概要】
IMPAC
Packaging | PCB |
P1 -Advanced Packaging Technologies | B1. Green Materials and Process |
P2. Green Packaging | B2. Test, Quality, Inspection and Reliability Technology |
P3-3D Integration | B3. HDI and Embedded Technology |
P4-LED & Optoelectronics Packaging | B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology |
P5-Interconnections & Nanotechnology | B5. Advanced and Emerging Technology |
P6-Modeling, Simulation & Design | B6. Mechatronics and Automation |
P7-Thermal Management | B7. Marketing & Management |
P8- Advanced Sensor & Microsystems Technology (MST) | |
P9-Advanced Materials, Automatic Process & Assembly | |
P10-Emerging Systems Packaging Technologies |
EMAP
Materials and Packaging | |
M1. Materials and Processing | M2. Passive and Active Components |
M3. Optoelectronics / Photonics | M4. Sensor, Actuator, and Transducer Technologies |
M5. Advanced Packaging | M6. Thru Silicon Via (TSV) Technology |
M7. Interconnection Technologies | M8. System-in-Package (SiP) and 3D Stacked Die Packaging |
M9. Electrical Modeling, Characterization, and Signal Integrity | M10. Thermal-Mechanical Modeling and |
M11. Quality and Reliability | M12. Packaging Technologies for High Brightness LED s |
M13. Flexible Electronics | M14. Others |
* Papers relevant with the above scopes are encouraged to submit but NOT limited to.
* Conference authority keeps the right to final session arrangement.
【聯(lián)絡(luò)窗口】
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì) (TPCA)
電話: +886 3 381 5659 #405-楊庭芳小姐(Sylvia)
傳真: +886 3 381 5150
E-Mail: [email protected]
發(fā)稿單位 | 臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì) | 發(fā)稿日期 | 2014.02.21 |
新聞聯(lián)絡(luò)人 | 邱筱雯 T:(03)3815659 #406 E: [email protected] | ||
大會(huì)秘書(shū)處 | 楊庭芳 T:(03)3815659 #405 官網(wǎng): www.impact.org.tw | ||